Примеры снимков печатных плат с системы рентгеновского контроля Dage
Недоступные для визуального контроля пайки мы можем проверить на системе рентгеновского контроля Dage. При этом легко проверяется отсутствие замыканий, смещений. Оценивается количество пустот в паяном соединении, наличие припоя, распределение припоя под теплоотводами тепловыделяющих компонентов. Примеры рентгеновских снимков.
Пример нормальной пайки. Отчетливо видна правильно сформированная галтель припоя.Претензий к смачиваемости и пайки нет.
Пример обнаружения некачественного финишного покрытия выводов. Очевидно, что два резистора паялись в равных условиях, но по качеству пайки сильно отличны. Это может быть сигналом к замене комплектующих.
Пример обнаружение замыкания под безвыводным корпусом.
Пример проверки корпуса BGA на отсутствие замыканий и смещений.
Оценка количества пустот. На снимке 1 пустота площадь которой 5,4%.
Оценка пустот. Обнаружение критических пустот. Обнаруженная пустота занимает в проекции до четверти площади.
Видна характерная деформация шарикового вывода. Деформация обусловлена растеканием припоя по открытой металлизации площадки, что говорит о достижении температуры пайки.
Контроль распределения припоя под теплоотводами микросхем.
