|
Здравствуйте.
В таблице технологических возможностей изготовления ПП по "Классу А (типовой процесс)" у Вас указаны нормы:
- Поясок площадки внутреннего слоя >= 0,3 мм;
- Зазор полигона на внутренних слоях >=0,4 мм
- Ширина проводника (внутренние слои МПП) >= 0,25 мм
Распространяются ли данные требования на конструирование термобарьера площадки во сигнальных слоях или слоях "планов питания", то есть означает ли это, что минимальные параметры термобарьера необходимо выбирать следующим образом:
- внутренний диаметр термобарьера= сверло+0,6 мм
- внешний диаметр термобарьера = сверло +0,6+0,8 мм
- "спицы" 0,25 мм
чтобы плата проходила по "Классу А"?
| 
