 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
10.12.09 - 17:33
ГКИ - администратор |
|
 |
|
|
|
|
Вот к чему может привести заливка полигона очень тонкой линией (см. рис.).
В указанных местах ширина меди составляет всего 110...140 мкм. При толщине фольги 35 мкм величина подтрава может составить до 50 мкм. Т.е. останется всего 60...90 мкм.
А ведь эта цепь называется GND. О какой "земле" может идти речь при таких тонких полосках меди.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Задам извечный русский вопрос "Что делать?" в этом случае.
Если сделать заливку толстой линией, то полигон в этом месте разорвётся.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
12.03.10 - 10:00
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
По-хорошему, сначала нужно сделать "нормальную" разводку, т.е. соединить все связи дорожками соответствующей ширины.
А уж потом оставшиеся участки заливать полигоном, подключенным к нужной цепи, в данном случае к земле.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
31.03.10 - 15:01
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Ещё одной ошибкой является то, что заказчик "забывает" сделать заливку полигонов (Poured) и присылает на файл PCAD -200х без заливки.
Естественно, что при выдаче герберов эти полигоны там отсутствуют.
Поэтому ещё раз напоминаю
Важно! Если Вы присылаете заказ в формате PCAD-200x, полигоны обязательно должны быть залиты (Poured), в противном случае они не выдаются в выходной гербер. Мы не занимается поиском и заливкой полигонов.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.04.10 - 15:34
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Ещё раз про полигоны.
В разделе Требования к проекту печатной платы мы настоятельно
не рекомендуется использовать в слоях топологии растровые полигоны
Однако эта наша просьба зачастую игнорируется. Это приводит к печальным последствиям.
В связи с особенностями технологии подготовки файла платы к производству мы делаем перезаливку растровых полигонов на векторные с шириной линии заливки 0.2 мм. В результате может произойти обрыв связей, как показано на рис.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
16.04.10 - 15:38
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
В указанных стрелочками местах ширина полигона составляет в одном месте 150 мкм, в другом - 198 мкм, буквально 2 мкм не хватило, чтобы хотя бы в этом месте соединение осталось.
Платы мы конечно же переделаем в кратчайшие сроки, но, как говорится, осадок остался.
Давайте стараться не создавать друг другу лишних проблем. 
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
01.12.10 - 15:48
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Ну вот опять - растровый полигон при подключении к планарной площадке зачем-то заужается...
Это такая хитрая задумка разработчиков САПР?
Наверное стоит ещё раз повторить нашу рекомендацию - не рекомендуется использовать в слоях топологии растровые полигоны!!!
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Я тут как раз на Электрониксе нашёл рекомендации по данной проблеме. Картинки взяты оттуда же.
На приведённой картинке 1 параметр Arc Approximation установите величину много меньше, чем параметр Remove Necks, там, где обведено красным. Тогда полигон будет заливаться не по грубой границе, и у вас исчезнут те "заужения" которые показаны на второй картинке, вызванные "кривизной" полигона. А вторая опция исключит и последние огрызки.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
01.11.11 - 13:14
Антон - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Всем добрый день. Хочу заказать платы, сделанные в Altium Designer. Нашел на этом сайте последовательность получения gerber, но там в настройках Plotter Type указано "Unsorted(raster)". Я так понимаю, что в этом случае мои полигоны будут растровыми и лучше выбрать "Sorted(vector)", но тогда не понятно где нужно указать толщину линий, которыми будет производиться заливка. Или я все-таки могу оставить растровые полигоны, соединив предварительно необходимые площадки проводниками, либо, настроив полигоны как описал Gordon Shumway?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
02.11.11 - 08:16
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
"Правильная" разводка - сначала соединяются все площадки линией нужной ширины. А потом уже сверху накладывается полигон.
"Неправильная" разводка - соединения между площадками делать только через полигон. При этом (при неправильных параметрах заливки полигона) могут возникнут "узкие" места, где ширина перешейка соединения может составлять всего несколько микрон. При этом САПР честно считает, что соединение есть и не выдаёт сообщений об ошибке. А в производстве эти места будут перетравлены. Возникнет разрыв соединения. Особенно прикольно, если этот разрыв будет во внутренних слоях.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
02.11.11 - 09:21
Антон - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
А при "правильной" разводке полигон может быть растровым или из-за технологических ограничений производства он обязательно должен быть векторным?
P.S. Спасибо за такие оперативные ответы.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
02.11.11 - 14:45
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
В принципе без разницы какой полигон.
Можно научиться работать и с тем и с другим, но векторный полигон ведёт себя более корректно, т.к. состоит из набора линий определённой ширины. А линия она и в Африке линия.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
07.11.11 - 10:45
Антон - зарегистрированный пользователь |
|
|
|
|
|
|
Добрый день. Так и не нашел где в Altium можно поменять толщину линии заливки для векторного полигона. Спросил у себя на работе, сказали, что толщина указывается только для сетчатых полигонов (Hatched), а для сплошного (Solid) никакую толщину указывать не надо. Так ли это?
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
26.06.12 - 09:46
ГКИ - администратор |
|
|
|
|
|
|
Наверное, надо это повторять и повторять, ибо ошибки продолжают иметь место.
Заказчик честно выполнил требования по минимальной ширине проводника и зазорам. Но! Совершено невнимательно отнёсся к параметрам заливки полигона, плюс он решил использовать всё-таки растровый полигон, вместо настоятельно рекомендуемого нами векторного.
Что имеем в итоге.
Рис. 1. После перезаливки полигона линией нормальной ширины, 0.2 мм, в указанных местах будет разрыв полигона. Но он в данном случае не критичен - нет обрыва связи.
Рис. 2. А вот в этом случае после перезаливки, так же произойдёт разрыв полигона. Но при этом будет утеряна связи между ножкой микросхемы и полигоном. В результате плата станет неработоспособной.
|
|
ответить | написать
|
|
|
|
|
|
|
|
|
