Не нашёл подходящего подраздела в разделе "Проектирование печатных плат", поэтому пока напишу здесь. При необходимости перенесите куда положено.
А суть вопроса такова. Сейчас я занимаюсь разработкой платы с BGA. Но развести её получается только, если использовать более жёсткие параметры, чем заявлены у Вас на сайте, а именно - проводник 100 мкм, зазор между проводником и площадкой BGA - 90 мкм.
Сможете обеспечить такие параметры?
|