|
Выполнено пожелание заказчиков изготавливать платы на алюминиевом основании на нашем материале.
Закуплен на склад материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием - T111 (Totking), который имеет следующие характеристики:
Толщина алюминиевого основания – 1.5 мм
Толщина диэлектрика - 100 мкм
Толщина медной фольги – 35 мкм
Теплопроводность диэлектрика - 2.2 W/mK
Тепловое сопротивление диэлектрика - 0.7°C/W
Теплопроводность алюминиевой подложки (5052 - аналог АМг2,5) - 138 W/mK
Напряжение пробоя – 3 KV
Температура стеклования (Tg) – 130
Объёмное сопротивление – 108 MΩ×см
Поверхностное сопротивление - 106 MΩ
Наибольшее рабочее напряжение(CTI) – 600V
| 
