|
В данной плате использованы комплексные падстеки, у которых отсутствуют площадки на слоях TOP и BOTTOM. При выдаче файла сверловки необходимо выбрать слои между, которыми нужна сверловка, но т.к. на этих слоях отсутствуют площадки, то в файл сверловки такие отверстия не выдаются.
Ошибки разработчика при проектировании данный платы:
1. Использованы комплексные площадки для обыкновенной двусторонней платы. Для обычных плат необходимо использовать простые (Simple) падстеки. Комплексные падстеки рекомендуется использовать при проектировании многослойных печатных плат со скрытыми и глухими отверстиями.
2. Данная плата спроектирована без использования цепей, в результате чего не удалось корректно подключить падстеки к полигонам. Чтобы сделать прямое подключение площадок к полигону, необходимо назначить им одно и тоже имя цепи и в свойствах заливки полигона на закладке "Connectivity" указать "Direct connect".
| 
