|
Хотя...
Однозначно ответить, что увеличение количества слоёв приводит к уменьшению надёжности нельзя.
На надёжность влияет огромное количество факторов: теплоотвод с внутренних слоёв, токи через сечение проводника и многое другое...
Можно сделать 4-слойку по 5-му классу точности с параметрами проводник/зазор 0.1/0.1, а можно эту же плату сделать, например, на 6...8-ми слоях, но по более низкому классу - 0.2/0.2. При этом не факт, что в 8-ми слойке количество переходных, как основной элемент ненадёжности, будет больше, чем в 4-х слойке.
На самом деле теоретический расчёт надёжности - это тема целых диссертаций. Где-то в Сети мне попадались такие - выбирали различные модели, сравнивали их между собой, с практическими результатами... Вывод, который я сделал для себя, лучший критерий это практика. Нужно делать изделия и по специальным методикам проводить тестирование на надёжность. Всего изделия. И уже по результатам испытаний отслеживать, какие элементы, узлы наиболее «уязвимы»: радиоэлектронные компоненты, сама печатная плата, качество пайки или ещё что-либо.
Кстати, про пайку есть тоже полезные статьи: Парфёнов А. «Введение в теорию прочности паяных соединений»; часть 1 и часть 2
|
