Уже не первый раз сталкиваюсь с непониманием терминов "паяльная маска" и "паяльная паста", хотя в нашем словаре терминов даны определения этих понятий.
Наверное имеет смысл ещё раз повторить эти определения.
Паяльная маска - (англ. solder mask; она же «зеленка») – слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Способ нанесения паяльной маски аналогичен нанесению фоторезиста – при помощи фотошаблона с рисунком площадок нанесённый на ПП материал маски засвечивается и полимеризуется, участки с площадками для пайки оказываются незасвеченными и маска смывается с них после проявки. Чаще всего паяльная маска наносится на слой меди. Поэтому перед её формированием защитный слой олова снимают – иначе олово под маской вспучится от нагревания платы при пайке.
Паяльная паста - представляет собой пастообразную массу, состоящую из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размеров частиц порошкообразного припоя и типа флюса.
Паяльная паста наносится через трафарет на печатную плату плату. Сверху устанавливаются компоненты, и плата отправляется в печь, где паяльная паста расплавляется и припой из ее состава припаивает компонент к контактной площадке.
|