Подскажите, пожалуйста, почему расстояние от края платы до элементов топологии должно быть не менее 0.3 мм? Совсем нет возможности сделать полигон до края платы, без зазора?
По "старым" ГОСТам расстояние от топологии до края платы должно было быть не менее толщины платы. Мы это расстояние уменьшили до 0.3 мм. Меньше делать невозможно.
А вообще мне не совсем понятно, зачем нужен полигон на самом краю платы, если это не ножевой разъём или торцевая металлизация?
Если бы прислали проект и сказали, что медь по самому краю без отступа нужна для того-то и того-то, то может совместными усилиями и придумали бы как это можно сделать. Наверняка, ведь, медь по краю нужна не как самоцель, а для реализации какой-то задачи. Так может быть, эту задачу можно решить другими способами?
Плата 2 (правый рисунок) имеет радиусы закругления при фрезеровке. В слое 8.mill.rou ведь нарисована фрезеровка, я не ошибся? Диаметр фрезы, я так думаю, 2 миллиметра, т.е. радиусы закруглений - 1.0 мм. Получается что встык друг к другу разъёмами эти две платы уже не встанут; зазор будет примерно как минимум 1.0 мм.
Внимание:
В данную тему могут добавлять сообщения только зарегистрированные пользователи. Если Вы желаете что-либо написать в тему - Вам нужно
зарегистрироваться
или
авторизоваться
.
