Здравствуйте!
Есть проект платы, в которой микросхема и колодки монтируются в отверстия, а два смд-конденсатора, как ни удивительно на контактные площадки.
Вопрос: Что будет дешевле при заказе платы на заводе: монтаж смд конденсаторов со стороны контактных дорожек прямо меж дорожек, или же монтаж с лицевой стороны, с которой крепятся микросхема клеммы и т. д., при этом дорожки к конденсаторам будут проложены с тыльной стороны (стороны всех дорожек) через металлизированные отверстия, которые будут соединять два слоя платы.
Исходя из соображений надёжности и простоты конечно же первый вариант, но вот не возьмут ли с меня дополнительных денег за то, что у меня получается двухсторонний монтаж компонентов?
Иначе: что дешевле, двухсторонний монтаж или мурня с металлизированными отверстиями и дорожками с двух сторон, но монтажом с одной стороны? Или лучше вообще использовать однослойную схему?!)))
И ещё, стоит ли металлизировать отверстия под пины микросхемы при монтаже в отверстия?
С уважением, Денис
|