|
А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z
ССелективное осаждение проводникового материала - (англ. selective plaiting) - Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.... Сеткография (шелкография) - (англ. silk screen), один из методов нанесения маркировки на печатные платы. Система автоматического оптического контроля (АОИ). - AOI (Automated Optical Inspection)
Статья Сквозное металлизированное отверстие печатной платы - (англ. pleated-through hole) - Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой... Скрытое металлизированное отверстие печатной платы - (англ. buried via) - Металлизированное отверстие многослойной печатной платы, не имеющее выход на... Слотовое сверление (Drill Slot) - Сверлёный слот предназначен для формирования линейных пазов под металлизацию. Представляет собой... Совмещение слоев печатной платы - (англ. registration) - Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их... Сторона монтажа печатной платы - (англ. component side) - Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий... Субтрактивный процесс изготовления печатной платы - (англ. subtractive process) - Процесс изготовления проводящего рисунка печатном платы избирательным... Суммарная толщина печатной платы - (англ. total board thickness) - Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся...
|
