Проектирование печатных плат 24.01.2012 Евгений Плата датчика Вопрос Интересует возможность изготовления печатной платы с одним внутренним сигнальным слоем. Плата представляет из себя датчик - во внутреннем слое нарисована "антенна", которая связана металлизированным отверстием со слоями TOP и BOTTOM. Толщина платы 1,5 мм.
Ответ Количество слоёв многослойной печатной платы может быть только чётным - 4, 6, 8, ...
27.12.2011 Дмитрий Ряд свёрл Вопрос Не могу найти на сайте ряд ваших свёрл.
Ответ Об этом написано на страничке Требования к проекту печатной платы:
В соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 п. 5.3.1:
Номинальные диаметры монтажных, переходных металлизированных и неметаллизированных отверстий должны быть выбраны из следующего ряда (мм): 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 3.0.
Дополнительно допускается использование отверстий от 3.1 до 4.5 с шагом 0.1, а также 0.25, 0.35, 0.85 и 0.95. Отверстия диаметром более 4.5 мм выполняются фрезеровкой.
Не входящие в этот ряд диаметры отверстий должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда.
Предельные отклонения диаметров отверстий – в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1. Рекомендации по расчёту номинальных диаметров отверстий даны в п. 4.6.2.1 РД 50-708-91 (Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию).
Зенковку отверстий мы не делаем!
30.10.2011 Роман Краевые поля Вопрос Как рассчитать размеры краевых полей печатной платы с шагом сетки 1,25?
Ответ Расстояние от элементов топологии - проводники, площадки, полигоны - до края платы или внутренних вырезов должно быть не менее:
- при обработке контура фрезеровкой - 0.3 мм;
- при обработке контура скрайбированием - 0.5 мм.
Для внутренних слоёв это расстояние должно быть не менее 0.5 мм при любом способе обработки контура.
27.09.2011 Алексей Овальные неметаллизированные отверстия в плате под крепеж Вопрос Мне нужны овальные неметаллизированные отверстия в плате под крепеж к корпусу. Если я сделаю вырезы в слое board, это будет нормально или есть другие варианты?
Ответ Да, достаточно эти пазы нарисовать в слое контура платы.
11.09.2011 Владимир Как правильно задавать диаметры отверстий? Вопрос Почему у меня с трудом вставляются выводы элементов в отверстия на плате?
Как правильно задавать диаметры отверстий?
Ответ Производители как правило работают с номинальным диаметром отверстий. Номинальный диаметр монтажных металлизированных и неметаллизированных отверстий устанавливают, исходя из соотношения (см. п. 4.6.2. РД 50-708-91. "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию"):
d >= dэ + |dd|но + r,
где,
|dd|но – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (примерно можно ориентирваться на значение 0.13 мм – на столько уменьшается диаметр просверленного отверстия после металлизации и затем горячего лужения);
dэ – максимальное значение диаметра вывода ИЭТ, устанавливаемого на печатную плату (для прямоугольного вывода за диаметр берётся диагональ его сечения);
r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значеним диаметра вывода ИЭТ. Значение r рекомендуется выбирать с учётом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого ИЭТ и позиционного допуска расположения оси отверстия. Как правило r равно 0.1...0.4 мм при ручной сборке и 0.4...0.5 при автоматизированной. Расчётное значение диаметра монтажного отверстия d следует округлять в сторону увеличения до десятых долей миллиметра.
Рекомендуем также прочитать:
Парфёнов А. "Введение в теорию прочности паяных соединений". Часть 1 (формат pdf)
Парфёнов А. "Введение в теорию прочности паяных соединений". Часть 2 (формат pdf)
В этой статье есть таблица "Рекомендуемые размеры отверстий и КП в зависимости от dвывода"
dвывода | dотверстия | Диаметры контактных площадок
| | 0,55 | 0,7 | 1,2
| | | 0,75 | 0,9 | 1,5
| | | 0,95 | 1,1 | 1,6
| | | 1,15 | 1,3 | 1,9
| | | 1,45 | 1,6 | 2,2
| | | 1,75 | 1,9 | 2,5
| |
17.08.2011 Елена Проектирование силовых печатных плат Вопрос Существуют ли нормы проектирования силовых печатных плат? Подскажите, пожалуйста, источники информации.
Ответ Может быть Вам будет полезна вот эта статья.
Лезе А. "Трассировка силовых цепей на печатных платах FR4".
В статье приводятся результаты исследования токонесущей способности плат широко распространенного типа FR4.
Анализируются существующие правила нормирования размеров трасс для мощных применений, приводится их сравнение с экспериментальными результатами тестов, обсуждается влияние геометрии трассировки и толщины слоя меди.
17.07.2011 Владимир Проектирование и SMD монтаж Вопрос Возможно ли оформить заказ на изготовление и монтаж SMD компонентов ПП, если имеется только
принципиальная схема и спецификация. а так же техусловия.
Ответ Возможно.
Присылайте схему и перечень элементов на адрес order@pselectro.ru.
Наши специалисты свяжутся с Вами для уточнения вопросов по компоновке элементов на плате и стоимости разводки.
13.05.2011 Рафаэль Проектирование печатных плат. Вопрос Здравствуйте. Допускается ли выполнять общий проводник не разрывным по периметру платы?
Ответ Да.
14.04.2011 Сергей Площадки переходного отверстия на внутренних слоях. Вопрос Должно ли иметь сквозное переходное отверстие площадки на внутренних слоях, если оно соединяет проводники только внешних слоёв?
Ответ Если на внутреннем слое к переходному отверстию нет подключения, то на данном слое площадку можно убрать.
14.04.2011 Сергей Требования по минимальной ширине проводника. Вопрос Одинаковы ли требования по минимальной ширине проводника и зазора для внешних и внутренних слоёв МПП?
Ответ Во внутренних слоях МПП применяется фольга 35 мкм.
На внешних - и 18 мкм, и 35 мкм.
Требования по ширине проводника и зазорам для соответствующей толщины фольги указаны в третьей таблице на страничке Технологические возможности изготовления печатных плат
25.02.2011 Александр Переходников на площадках BGA Вопрос Задача развести корпус FBGA ( 16x16, между центрами ножек 1мм, диаметр ножки 0.5 мм). Вопрос, можно ли сделать переходные отверстия на самих площадках? Плата 4 слоя.
Ответ Нет. Не будет обеспечено надлежащее качество пайки.
25.01.2011 Егор Информация о материале Т111 Вопрос Необходима более полная информация о материале Т111. Что за материал на основе керамики (марка материала), т.е. диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь и рекомендуемый частотный диапазон материала. Каким образом плата крепится к алюминиевому основанию, с помощью клея, припоя или ...? Можно ли в керамике делать вырез до основания?
Чем покрывается основание? Материал на алюминиевом основании только основе керамики или может быть какой-то другой, например стеклотекстолит? Можно ли сделать многослойную печатную плату на алюминиевом основании? Делаете ли вы переходные отверстия для контакта верхнего слоя с металлическим основанием? Металлическое основание только алюминиевое или может быть из другого материала? Есть ли возможность нанесения иммерсионного золота, а также осаждение золота (SoftGold) от 1 мкм (желательно 3-4 мкм)? Цена материала и сроки изготовления?
Ответ Т - 111 - алюминий покрытый медью с диэлектрической прослойкой (fiberglass). Производство Китай.
Толщина алюминия - 1,5 мм;
Толщина диэлектрика - 75 мкм;
Толщина меди - 35 мкм;
Размер листа алюминия - 480 х 600 мм.
Вес одного листа - 1,3 кг.
Химический состав алюминиевой подложки, %
Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Cr | Zn | Al
| | 0,25 | 0,4 | 0,1 | 0,1 | 2,2-2,8 | 0,15-0,35 | 0,1 | 95,75-96,65
| |
Теплофизические характеристики алюминиевого сплава
| |
| Точка плавления, °С | 605 - 650
| | | Коэффицент термического расширения, 10-6 * К-1, (20 / 100°С) | 23,8
| | | Удельная теплоемкость, Дж / кг * К, (0 - 100°С) | 900
| | | Теплопроводность, Вт / м * К, (20°С) | 138
| | |
Электрические характеристики алюминиевого сплава
| |
| Проводимость, % от IACS, (20°С) | 35
| | | Сопротивление, 10-3 мкОм * м, (20°С) | 50
| | |
IACS - сокращение от «Международного стандарта по отожженной меди», единица измерения проводимости, используемая для сравнения электрических проводников с традиционными медными. Проводимость указывается в процентах от стандартной. 100% IACS соответствует проводимости 58 мегасименсов на метр. Что соответствует 1/58 ом на каждый метр провода поперечным сечением в 1 квадратный миллиметр.
Механические свойства алюминиевого сплава
Сплав; | Модуль упругости, (МН / м2) * 103; | Пластичность (1,6 мм), %; | Твердость, НВ; | Прочность на сдвиг, МН / м2; | Предел прочности, МН / м2; | Прочность на разрыв, МН / м2
| | 5052 H34 | 69.0 | 10 | 68 | 145 | 124 | 255 / 214
| |
Характеристики слоистой структуры Т - 111: алюминий / диэлектрик / медь
Показатель | Единица измерения | Значение
| Теплопроводность | Вт / м * К | 1.8 ~ 3.0
| | Прочность на разрыв | Н / мм | 1.5
| | Термическое напряжение | S | 120S
| | Поверхностное сопротивление | МОм | 105 - 107
| | Объемное сопротивление | МОм * см | 105 - 107
| | Электрическая прочность | КВ / мм | 30
| | Температура стеклования | °С | 100
| |
23.11.2010 Вячеслав Создание прямоугольных отверстий. Вопрос Здравствуйте. Как создать отверстия прямоугольной формы в посадочном месте, например, для гнезда питания DS-210? Спасибо.
Ответ Для этой цели можно использовать металлизированные пазы, выполняемые методом слотового сверления (Drill Slot).
Для этого используются специальные слотовые свёрла - 0.8, 1.0, 1.2, 1.5 мм. Пазы свыше 2.0 мм выполняются обычными свёрлами, т.е. от 2.0 до 4.5 с шагом 0.1. Для обозначения металлизированного паза достаточно в слое контура платы нарисовать линию соответствующей длинны и ширины. Например, линией 1.0х2.5 мм, для соответствующего паза.
Важно! Наличие металлизированных пазов обязательно должно быть отражено в бланке заказа.
21.09.2010 Андрей Алексеевич Разводка печатной платы Вопрос У меня разработанна печатная плата в Sprint-Layout 5.0 для обычных радиодеталей могут ли ваши специалисты разработать эту же плату на SMD деталях и что для этого нужно. А потом и изготовить плату и произвести монтаж.
Куда прислать или принести необходимую документацию для изготовления печатной платы....
Ответ От Вас требуются:
- схема в любом виде,
- габаритные размеры будущей ПП,
- указать места, где должны быть расположены разъемы, контактные площадки, потенциометры и т.п.
Также желательно полные названия примененных компонентов или ссылки на даташиты, дабы потом не было проблем с их установкой.
Всю необходимую информацию Вы можете переслать на наш почтовый ящик order@pselectro.ru
Или принести её в офис: г. Новосибирск, ул. Инженерная, 4.
19.08.2010 Косинцева Галина Валентиновна Толщина фольги в МПП Вопрос Здравствуйте.
Подскажите, пожалуйста, изготавливаете ли вы МПП с толщиной фольги на внутренних слоях 70 мкм, какой допуск на подтрав при такой толщине и можно ли закладывать печатные проводники 0,2 мм при толщине фольги 70 мкм.
Спасибо.
Ответ В настоящее время для внутренних слоёв мы используем только фольгу 35 мкм.
16.08.2010 PCBMaker Выходные файлы Altium Designer Вопрос Возник вопрос о генерировании выходных файлов проекта печатной платы в Altium Designer. Согласно инструкции по созданию Gerber-файлов для PCAD200X ранее я генерировал файлы слоев TOP(верхний), BOT(нижний), BMS(паяльная маска нижнего слоя), TMS(паяльная маска верхнего слоя), TSL(слой шелкографии сверху), BSL(слой шелкографии снизу), NCD(файл сверловки).
Вопрос 1: как создать требуемый для производства выходной файл с контуром печатной платы?
Вопрос 2: как создать требуемый для производства выходной файл сверловки?
Вопрос 3: где можно ознакомится с рекомендациями по генерированию выходных файлов???
Ответ 1. Контур, как правило, должен быть нарисован в слое KeepOutLayer (расширение GKO). При выдаче герберов File - Fabrication Outputs - Gerber Files на закладке Layers напротив этого слоя KeepOutLayer надо поставить птичку.
2. File - Fabrication Outputs - NC Drill Files.
3. На electronix.ru есть обширный раздел посвящённый изучению Alium Designer, в котором собрано много полезной информации. Почитайте его.
10.03.2010 Андрей Поляков Варианты структуры слоев многослойных печатных плат Вопрос Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)
Ответ Как таковых типовых вариантов уже нет. Их стало слишком много, чтобы считать их все типовыми.
В принципе, Вы можете сами "сконструировать" любую необходимую Вам структуру МПП.
Для этого на страничке Материалы для печатных плат мы разместили параметры базовых материалов.
Необходимо только учитывать, что количество слоёв препрега между слоями топологии должно быть 2...3.
После того как Вы "сконструируете" МПП, необходимо согласовать с нами эту структуру, для возможного уточнения каких-либо нюансов.
Структура многослойных печатных плат
28.12.2009 Юрий Гусач Импортирование растрового рисунка (логотипа) в топологию печатной платы или в маркировку Вопрос Здравствуйте!
Подскажите пожалуйста, есть ли достаточно простая возможность импортировать растровое изображение в рисунок на проводящем слое или слое шелкографии (например, для впечатывания логотипов и т.п.). В инете я видел программу, которая анализировала пикселы в рисунке и через механизм DDE рисовала пикселы линеечками на нужном слое. У меня программка не пошла. Написать такую прогу сам смогу, но наверняка можно сделать более просто. На Ваших рекламных плашках (демо-образцах печатных плат, которые получала наша фирма) изображения, вроде, есть. Одним словом, как это просто можно сделать?
С уважением, Юрий
Ответ Вам необходимо воспользоваться любой доступной программой-векторизатором, преобразующую растровые изображения (например, bmp-графику) в векторный формат (например, в автокадовский dxf).
Довести полученный dxf-файл "до ума" и в итоге прислать нам гербер-файл с полученным рисунком.
Как это делаем мы - является производственным секретом. ;)
27.12.2009 Андрей Граф Заказ на разработку и изготовление печатных плат Вопрос Здравствуйте!
Есть необходимость мелкосерийного изготовления концертных ламповых усилителей мощностью 500, 1000 и 2000 ватт.
Могу ли я заказать у вас не только изготовление печатных плат но и разработку самой модели устройства?
Спасибо.
Ответ Кроме собственно изготовления печатных плат, мы можем сделать разводку.
Но полностью разработкой всего устройства мы не занимаемся.
05.12.2009 Юрий Гусач Требования к слепым и глухим отверстиям многослойных печатных плат Вопрос Поясните, пожалуйста, нормы при проектировании печатных плат со скрытыми и слепыми отверстиями. Отверстия между какими слоями и в каком порядке допускаются. Какие различия в технологических нормах у слепых и скрытых отверстий.
С уважением, Юрий
Ответ Скрытые переходные (между внутренними слоями).
Можно сверлить между парными слоями. Например,
- для четырёхслойки - это 2-3;
- для шестислойки - это 2-3, 4-5; можно, но нежелательно - 2-5.
- для восьмислойки - это 2-3, 4-5, 6-7; можно, но нежелательно - 2-7; и либо 2-5, либо 4-7
и т.д. (принцип понятен?)
Диаметр отверстия может быть любой. Минимальный - 0.25 мм
Глухие (слепые) переходные (между внутренним и наружным).
Можно сверлить с внешнего на любой внутренний.
Диаметр отверстия должен быть не менее глубины сверления. Поэтому диаметр переходного отверстия будет зависеть от того, до какого внутреннего слоя надо сверлить.
|
