Технические возможностиТри линии SMD монтажа, в основе которых высокоточные автоматические установщики фирмы Mycronic (MY100 – 2 линии, MY9 – 1 линия), позволяют монтировать большинство существующих на сегодня компонентов (Chip, BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip) от чипов 0201 и компонентов с шагом шариковых выводов 0,1 мм., до микросхем BGA 50 х 50 мм. Повторяемость установки компонентов по IPC 9850 - 45 микрон на три сигмы. Точность ориентации компонента - 0,05 градуса.
В линии включены семи зонные конвейерные туннельные печи Heller с принудительной конвекцией, контролем температуры во всех зонах, а также сверху и снизу. Печи Heller позволяют реализовать рекомендованные производителями материалов профили оплавления.
После монтажа платы отмываются в системе отмывки Uniclean. Это весьма гибкая система с возможностью выбора способа агитации поверхности. Можем провести отмывку с агитацией ультразвуком, без ультразвука, с воздушным барботажем. После отмывочной жидкости платы проходят каскадное полоскание в деионизованной воде.
Крупные серии плат проверяются на системе автоматической оптической инспекции (АОИ) Nordson Yestech, система работает на основе технологии машинного зрения и является более эффективным инструментом контроля в сравнении с визуальным контролем человеком.
Недоступные для визуального контроля пайки мы можем проверить на системе рентгеновского контроля Dage. При этом легко проверяется отсутствие замыканий, смещений. Оценивается количество пустот в паяном соединении, наличие припоя, распределение припоя под теплоотводами тепловыделяющих компонентов. Примеры рентгеновских снимков.
|
