Достаточно давно сотрудничаем с Вами, но до последнего момента как-то укладывались в 4-х слойную плату со сквозными переходными отверстиями. В данный момент начинвем новую разработку на 8-и слойной плате с использованием закрытых и глухих переходных отверстий и пытаемся освоить Ваши технологии.
Теперь по существу - имеем следующую типовую структуру МПП:
- фольга (слой 1)
- препрег
- фольга (слой 2)
- ламинат
- фольга (слой 3)
- препрег
- фольга (слой 4)
- ламинат
- фольга (слой 5)
- препрег
- фольга (слой 6)
- ламинат
- фольга (слой 7)
- препрег
- фольга (слой 8)
Вопросы:
1. Возможно ли в рамках такой (или иной) структуры: собрать внутренние слои 2-7, на собранном пакете создать сквозные переходные отверстия и далее дособрать полный пакет, имея уже скрытые отверстия, проходящии все ядерные слои (ламинаты и внутренние препреги). Или в более общем виде - возможно ли создание скрытых отверстий, проходящих несколько внутренних слоев?
2. Если это фактически осуществимо - как изменятся требования к зазорам и ширине проводников на слоях 2 и 7 и стоимость изготовления?
1. Технологи сказали, что просверлить со 2 до 7, заметаллизировать и дособрать пакет до восьмислойки - у них проблем не вызовет.
2. Требования такие же как и к обычным внутренним слоям. Стоимость изготовление увеличиться на 30...100%, но это надо уже конкретный проект рассматривать.
1. Технологи сказали, что просверлить со 2 до 7, заметаллизировать и дособрать пакет до восьмислойки - у них проблем не вызовет.
2. Требования такие же как и к обычным внутренним слоям. Стоимость изготовление увеличиться на 30...100%, но это надо уже конкретный проект рассматривать.
Потребовалось некоторое время на осмысление (поэтому и возникла пауза), а результаты не утешительные… Понимания возможностей трассировки во внутренних слоях по-прежнему нет, а задать конкретный вопрос не хватает квалификации. Поэтому буду формулировать вопрос так, как он стоит при разработке и просить у Вас конкретных рекомендаций (может быть, они окажутся полезными для участников форума).
И так, требуется произвести разводку сложной аналого-цифровой платы в ограниченных размерах, подавляющее большинство элементов – SMD, из соображений компактности элементы желательно размещать как на верхнем, так и на нижнем слоях платы одинаково плотно. Во внутренних слоях должны присутствовать:
1. Полигонный слой заземления (желательно два, для верхнего и нижнего слоев элементов).
2. Сдвоенный сигнальный слой (два связанных слоя для осуществления ортогональной трассировки).
3. Сдвоенный слой питания (опять же для осуществления разводки).
Таким образом, речь идет скорее всего о 8-слойной МПП. Понятно, что полностью избежать сквозных переходных отверстий не удастся (да это и не надо), но на плате наверняка будут обширные области, где расположение таких отверстий будет не допустимо. В этом случае доступ с верхнего/нижнего слоя элементов к внутренним слоям земли/питания/сигнальным должен осуществляться с применением глухих и скрытых переходных отверстий. Если задать толщину платы 1,5мм (или около этого) а диаметр сквозных и глухих переходных отверстий равным 0,4мм возникают вопросы:
- Как должна выглядеть общая структура МПП (если она отличается от рассматриваемого ранее стандарта)
- На каких внутренних слоях оптимально разместить парные (связанные) слои земли/питания/сигналов
- При помощи каких скрытых и глухих переходных отверстий возможна связь между парными внутренними слоями и осуществление выхода на эти слои со стороны внешних слоев компонентов (верхнего и нижнего).
... а диаметр сквозных и глухих переходных отверстий равным 0, 4мм...
Диаметр сквозных и скрытых Вы можете сделать каким угодно, вплоть до 0.25 мм (для 1.5 мм платы), а вот про глухие не забывайте, что соотношение глубины сверления к диаметру отверстия должно быть не хуже 1:1.
... а диаметр сквозных и глухих переходных отверстий равным 0, 4мм...
Диаметр сквозных и скрытых Вы можете сделать каким угодно, вплоть до 0.25 мм (для 1.5 мм платы), а вот про глухие не забывайте, что соотношение глубины сверления к диаметру отверстия должно быть не хуже 1:1.
О соотношении 1:1 - не забывается, в нем-то как раз и все дело. Глухие отверстия остаются привлекательными до тех пор, пока их диаметр не превышает 0,4-0,5мм. Поэтому явный переход глухими отверстиями на глубинные слои практически возможен, но фактически не интересен.
В связи с этим в голове крутится приблизительно такая конструкция 8-слойной МПП:
• Слои 3-4 и 5-6 собираются из двухстороннего ламината 0,25мм и препрега 0,18мм. В самом простом варианте травится рисунок на слоях 4 и 5, собирается пакет, сверлятся сквозные переходные отверстия между всеми слоями (3-6), металлизируются отверстия, травится рисунок на слоях 3 и 6. В итоге имеем 4-слойную трассировочную матрицу для сигнальных слоев и слоев питания. На слоях 3 и 6 представлены все необходимые контактные площадки. (В более сложном варианте могут еще присутствовать сквозные переходы при изготовлении на слоях 3-4/5-6, но это как минимум удорожание…)
• На слои 3 и 6 клеится препрег 0,18мм и осаждается рисунок земляных слоев. (В более сложном варианте перед осаждением меди сверлятся сквозные переходные отверстия для связывания земляных слоев между собой.)
• На полученные слои 2 и 4 клеится препрег 0,18мм, сверлятся глухие отверстия диаметром 0,4мм на слои 2-3 и 7-6,
сквозные переходные отверстия и осаждается рисунок наружних слоев с метализацией отверстий.
Но кажется что я что-то упускаю, поэтому крайне важно услышать рекомендации специалиста…
В связи с этим в голове крутится приблизительно такая конструкция 8-слойной МПП:
...
Но кажется что я что-то упускаю, поэтому крайне важно услышать рекомендации специалиста…
Внимательно прочитал. Нет, Вы ничего не упустили. Если делать промежуточные глухие отверстия на слоях 3-4/5-6, то это приведёт к удорожанию. По возможности лучше избежать этого, т.е. делать скрытые между парными слоями 2-3, 4-5, 6-7, 2-7, а потом добавить глухие с внешних на 2-3 и на 7-6, как Вы и описали выше.
Вполне приемлемый вариант. И достаточно технологичный.
В связи с этим в голове крутится приблизительно такая конструкция 8-слойной МПП:
...
Но кажется что я что-то упускаю, поэтому крайне важно услышать рекомендации специалиста…
Внимательно прочитал. Нет, Вы ничего не упустили. Если делать промежуточные глухие отверстия на слоях 3-4/5-6, то это приведёт к удорожанию. По возможности лучше избежать этого, т.е. делать скрытые между парными слоями 2-3, 4-5, 6-7, 2-7, а потом добавить глухие с внешних на 2-3 и на 7-6, как Вы и описали выше.
Вполне приемлемый вариант. И достаточно технологичный.
Можно ли рассматривать предложенный мной мариант МПП как рабочий и "утвержденный", или стоит дождаться ответа Ваших трассировщиков?
Я думаю этот вариант можно рассматривать как рабочий. А "утвердим" его, когда уже пришлёте конкретный заказ.
Если придерживаться оговоренной структуры, то должно всё получиться.
Обычно мы заказываем платы через ваш Московский филиал. Их конструктор просил предоставить ему кроме pcb-файла и бланка заказа еще и информацию о согласованной с Вами структуре МПП и переходных отверстиях. Чтобы небыло никаких разночтений (перечитал нашу переписку и увидел в своем изложении некоторые опечатки и двусмысленности) я, с вашего разрешения, приведу ниже итоговую структуру МПП и переходных отверстий для ее передачи конструктору, и если Вы ее подтверждаете – мы начинаем трассировку платы.
Имеем 8-слойную МПП типа 2-4-2, изготовленную по классу «В» со следующей структурой:
- медь 18мкм (слой 1)
- препрег 0,18мм
- медь 35мкм (слой 2)
- препрег 0,18мм
- фольга 35мм (слой 3)
- ламинат 0,25мм
- фольга 35мм (слой 4)
- препрег 0,18мм
- фольга 35мм (слой 5)
- ламинат 0,25мм
- фольга 35мм (слой 6)
- препрег 0,18мм
- медь 35мкм (слой 7)
- препрег 0,18мм
- медь 18мкм (слой 8)
Между слоями 3-4-5-6 и 2-7 имеются скрытые переходные отверстия, между слоями 1-2, 1-3, 8-7 и 8-6 - глухие. Все скрытые, сквозные и глухие (1-2 и 8-7) отверстия должны иметь диаметр не менее 0,25мм, глухие отверстия 1-3 и 8-6 - не менее 0,4мм. Все минимальные зазоры и ширины проводников/поясков/полигонов на наружних и внутренних слоях платы соответствуют классу «В».
Жду подтверждения.
P.S. Всплыл еще один вопрос. Плата будет работать в индустриальном диапазоне (-40+60). В предыдущих 4-слойных вариантах со сквозными переходными отверстиями (d0,4мм) мы, для повышения надежности, оставляли их открытыми (без маски) – при лужении толщина слоя металлизации в них таким образом «увеличивалась». Сейчас же возникают вопросы:
1. Происходит ли при покрытии «качественное» затекание олова на диаметрах сквозных/глухих ПО менее 0,4мм (пусть на минимальном – 0,25мм)?
2. Скрытые ПО остаются по понятным причинам без покрытия, может быть для повышения надежности ограничить их минимальный диаметр (если это как-то влияет) не величиной 0,25мм а большим значением?
Внимание:
В данную тему могут добавлять сообщения только зарегистрированные пользователи. Если Вы желаете что-либо написать в тему - Вам нужно
зарегистрироваться
или
авторизоваться
.
