Новосибирск
Москва
Санкт-Петербург
Ростов-на-Дону
Пермь
Екатеринбург
Минск
Другие города
»
Нижний Новгород
Волгоград
Самара
Челябинск
Казань
Уфа
Омск
Томск
Иркутск
Красноярск
Саратов
Астрахань
Барнаул
Владивосток
Воронеж
Ижевск
Кемерово
Краснодар
Нижний Тагил
Пенза
Рязань
Тольятти
Тула
Чебоксары
Якутск
Ярославль
Астана
Все города
Главная
О компании
Фотогалерея
Изготовление печатных плат
Материалы для печатных плат
Как сделать заказ
Цены и сроки
Монтаж печатных плат
Разработчикам печатных плат
Вопросы и Ответы
Словарь терминов
Online-сервис
Доставка
Форум
Новости
Download
Авторизация
Логин
Пароль
Забыли пароль?
ONLINE-СЕРВИС
Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат
Бланк заказа печатных плат
Отслеживание изготовления заказа печатных плат
Знаете ли вы…
Стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения Печатные платы - это... Как сделать заказ на монтаж Полезная информация Вопросы и ответы Слотовое сверление (Drill Slot) Контакты Экскурсия по заводу
ВИДЕО
Словарь терминов / Главная
А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я
A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z
Поиск термина
Аддитивный процесс изготовления печатной платы
Анкерный выступ печатной платы
Базовый материал печатной платы
В — состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы
Вздутие печатной платы
Включение в основание печатной платы
Вмятина материала основания печатной платы
Внешний слой печатной платы
Внутренний слой печатной платы
Гальваническое покрытие
Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы
Гибкая печатная плата (ГПП)
Гибкий печатный кабель (ГПК)
Гибко-жесткая печатная плата
Глухое металлизированное отверстие печатной платы
Горячее лужение (HASL)
Группа жесткости исполнения печатной платы
Групповая заготовка печатной платы
Двусторонняя печатная плата (ДПП)
Двухуровневая печатная плата
Жесткая печатная плата
Заготовка печатной платы
Зазор между печатными проводниками печатной платы
Запрессованный контакт печатной платы
Зенковка
Изгиб печатной платы
Иммерсионное осаждение проводникового материала
Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы
Класс точности печатной платы
Ключевой паз печатной платы
Контактная площадка печатной платы
Концевой печатный контакт
Координатная сетка чертежа печатной платы
Короткое замыкание печатной платы; КЗ
Крепежное отверстие печатной платы
Критический дефект печатной платы
Кручение печатной платы
Логический блок
Маркировка печатной платы
Межслойная перемычка печатной платы
Межслойное соединение печатной платы
Металлизированное отверстие печатной платы
Миграция металла по поверхности печатной платы
Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы
Многослойная печатная плата (МПП)
Монтажное окно печатной платы
Монтажное отверстие печатной платы
Негативный фоторезист печатной платы
Неметаллизированное отверстие печатной платы
Непроводящий рисунок печатной платы
Ободок (поясок) металлизированного отверстия
Объединительная печатная плата (монтажная печатная плата; соединительная печатная плата, коммутационная печатная плата)
Односторонняя печатная плата (ОПП)
Ориентирующий знак печатной платы
Ориентирующий паз печатной платы
Осветление проводящего рисунка печатной платы
Основание печатной платы
Отслоение проводящего рисунка печатной платы
Паяемость печатной платы
Паяльная маска
Паяльная паста
Перемычка печатной платы
Переходное отверстие печатной платы
Печатная плата (ПП); плата печатного монтажа
Печатная плата с металлическим основанием
Печатные платы (ПП); платы печатного монтажа
Печатный компонент; печатный элемент
Печатный контакт
Печатный монтаж
Печатный проводник
Печатный узел
Погружной печатный компонент
Подтравливания печатного проводника
Позитивный фоторезист печатной платы
Покрытие печатной платы
Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву
Предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка
Предел прочности печатной платы на отслоение проводящего рисунка
Препрег
Проводящий рисунок печатной платы
Проводящий слой печатной платы
Прокладочная стеклоткань печатной платы
Прочность печатной платы к токовой нагрузке
Прямая металлизация отверстий печатной платы
Пузырьковое включение в печатной плате
Разрастание печатного проводника
Раковина в проводящем рисунке печатной платы
Расслоение печатной платы
Расстояние между проводящими слоями печатной платы
Рельефная печатная плата
Рисунок контактных площадок печатной платы
Рисунок печатной платы
Селективное осаждение проводникового материала
Сеткография (шелкография)
Система автоматического оптического контроля (АОИ).
Сквозное металлизированное отверстие печатной платы
Скрытое металлизированное отверстие печатной платы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Совмещение слоев печатной платы
Сторона монтажа печатной платы
Субтрактивный процесс изготовления печатной платы
Суммарная толщина печатной платы
Температура стеклования
Тентинг
Тентинг-процесс изготовления печатной платы
Тест-купон печатной платы
Тест-плата
Технологическое поле заготовки печатной платы
Толщина меди
Толщина печатного проводника
Толщина печатной платы
Травильный резист печатной платы
Травление печатной платы
Трафаретная печать
Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению
Фиксирующее отверстие печатной платы
Финишное покрытие печатной платы
Фоторезист печатной платы
Фотошаблон печатной платы
Халка
Шаг координатной сетки печатной платы
Шаг печатных проводников печатной платы
Шелкография (сеткография)
Шина печатной платы
Ширина печатного проводника печатной платы
Экран печатной платы
ABC
ACAS, Automatic components assembly system
ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout
Access hole
Accordion
Accuracy
Acid traps
ADC, (Analog/Digital Converter)
Adjacency
Adw, automatic discrete wiring
Alias
Aligning components
Anchoring spur
Annular ring
ANSI (American National Standart Institute)
Antipads
AOI (Automated Optical Inspection)
Aperture
Aperture number
ASA (American Standarts Association)
ASCII (American Sdandart Code for Information Interchange)
Asfx, assembly fixture
ASIC Application-Specific Integrated Circuit
Associate components
Assy
ATE, automatic test equipment
Attribute
Automatic island removal
Autorouter
B-stage
Balanced daisy chain topology
Base material
BBB, basic building block
BGA, ball grid array
Bill of Materials
Blind via
Blind vias
Blister
BNC (Baby N-Connector)
Bond strength
Bottom size
Boundary
Bow
Bps (bits per second)
Bubble effect
Buried layer
Buried via
Buried vias
Bus
Bus diagonal routing
Bus routing
Capacitors
Cerdip
Chain
Checkpoint file
CIP, controlled impedance package
Circuit
Class
Clearance
Clinched — wire through connection
Cluster
Color map file
Component
Component side
Componenthole
Conductive pattern
Conductor
Conductor layer
Conductor size
Conductor spacing
Conductor thickness
Conductor width
Conflicts
Copper pour
Copper thickness
CPLD (complex PLD)
Crazing
Critical defect
Crossing hole
CSP (Chip Scale Package)
Current-carryingcapacity
DAC (Digital-Analog Converter)
Daisy
Daisy-chain
Delamination
Dent
Design file
Design rules
Diagonal routing
Did file
Dielectric strength
DILB, dual in-line board
DIMM (Dial In-line Memory Module)
DIP, dual in-line package
Direct metallization
Disconnect wires
Discretes
DMA , (Direct Memory Access)
Do File
Double-sided printed board
DRC (Design rules check)
Drill Slot (Слотовое сверление)
Drill table
DWS, direct wave soldering
EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory)
ECO, engineering change ordering
EDA, electronic design automation
Edge board contact
EEPROM, (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)
EIAJ, (Electronic Industries Association of Japan)
ELSI, (Extra Large Scale Integration)
Embedded component
EMI, (Electromagnetic Interference)
Escape wires
Etch resist
Etching
Exfoliation
Expose
Exposed Pad
Exteriority connection
Fanout
FAPS, (Flexible Automated Production System)
Fence
FF,(Flip-Flops)
FIFO, (First In - First Out)
Final finish
Fine–line technology
FIR, (Finite Input Response)
Fix
Flash
FLATPACK, flat package
Flex-rigid printed board
Flexible printed board
Flexible printed wiring
Floor Plan Cluster
FPC, flexible printed circuits
FPD (field-programmable device)
FPGA (field-programmable gate array)
FPLA (Field Programmable Logic Array), FPLS (Field Programmable Logic Sequensers)
FPT, fine pitch technology
FR-4
Fromto
Fully additive process
GAL (Generic Array Logic)
Gap
Gap (differential pair and bundle)
Gate
Gate array
Gerber format
Glass transition temperature
GLDL, geometrical layout description language
Glue dot
Grid
Group
Group of performance
Guide
HAL, Hardware Abstraction Layer
HAL, Hardwired Array Logic
Hard fence
HASL, Hot Air Solder Leveling
Hatching
HCPLD (PLD большой емкости)
Heterogeneous component
Highlight
Histogramm
Hole pull strength
Hugging
IC, (Integrated Circuit)
IEEE, (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
IIR, (Infinite Impulse Response)
Image
IMHO, In My Humble Opinion
Immersion plaiting
Inclusions
Infra-red reflour
Initial autorouting phase
Initial via grid
Inner layer
Interlayer connection
ISO, (International Organization for Standartisation)
JEDEC Joint Electron Device Engineering Council
Jumper
Jumper layer
Keepouts
Keying slot
KPCR, Kodac printed circuit resist
Land
Land pattern
Large components
Layer
Layer-to-layer spacing
Layout
Lee algorithm
Legend
Library
Line spacing
Line width
Locked component
Logic block
Logic capacity
Logic density
Logical part
LSB, (Least Significant Bit)
LSI, (Large Scale Integration)
LUT, Look Up Table
LVD, (Low Voltage Differential (trasceiver))
MAC, (Multiplier-Accumulator)
MAC, (Multiply And Accumulate)
Manhattan length
Manual routing
Manufacturing
Master
Mbps, (Megabytes per second)
Memory routing
Metal core printed board; IMPCB
Metal migration
Mid-driven daisy chain topology
MII, (Media Independent Interface)
Mill Tabs
MIPS, (Mega Instruction per Second)
Mitter
MLB, multilayer board
MMI, (Man-Machine Interface)
MMIC, (Monolitic Microwave IC)
MOS, (Metal Oxide Semiconductor)
MOSFET, (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
Mother board
Mounting hole
MSI, (Memory Scale Integration)
Multilayer printed board
Multiple printed panel
NA, (Numbered Aperture)
NAND
Negative-acting resist
Net
Net class
Netlist
NFB, (Negative FeedBack)
NMOS, (N channel Metal Oxide Semiconductor)
Non-conductive pattern
Non-plated through hole
Non-signal layers
Nonuniform grig
NOR
NOT
OEM, (Original Equipment Manufacturer)
Off-grid items
Online drc
OR
Orphan shapes
Orthogonal route
Outgrowth
Pad
Pad style
Padstack
Pair
PAL (programmable array logic)
Panel
Parralel segment crosstalk rules
Part
Pass
Pattern
PCB, printed circuit board
PDIF, P-CAD data interchange format
Peel strength
PGA, pin grid array
Photo resist
Physical part
Piggyback cluster
Pin
Pit
Pitch
PLA (programmable logic array)
Placement
Placement status report
Planes
Plated hole
Pleated-through hole
PLL, (Phase Locked Loop)
Plowing
Polarizing slot
Polygon
Positive-acting resist
Prepreg
Prerouted traces, wires
Press-in connection
Printed board assembly
Printed circuit board (PCB); printed board;
Printed component
Printed contact
Printed shield
Printed wiring
Priority values
Programmable switch: (программируемый переключатель)
Protected wire
Pseudo-pin
PTH, plated through hole
Push Traces
PWB, printed wired board
QFP, quad flat pack
Ratsnet (буквально «крысиная нора»)
Reference designator
Region
Registration
Registration mark
Resistors
Rigid printed board
Rip-up
Room
Routes file
Routing
Routing algorityhm
Routing layer
Routing status report
Rule precedence
Rules
Screen printing
SDK, (Software Development Kit)
Seedvia
Selective plaiting
Semi-additive process
Shape
Shielding
Short circuit
Showing
Silk screen
Single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness
Single-sided printed board
Small components
SMD, surface-mount device
Smoothness
SMT, surface-mount technology
Soft fence
SOJ, small outline j-leaded package
Solder Bridges
Solder mask
Soldering
SOP, (Small Outline Package)
SOT, small outline transistor package
Speed performance
SPICE Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
SPLD (simple PLD)
SSI, Small Scale Integration
Starburst
Status file
Strategy
Stub length
Sub net
Subgate
Substrate
Subtractive process
Super cluster
Super piggyback cluster
Swap
Symbol
T-junction
Tandem
Tandem segment crosstalk rules
Teadrop
Technological margin of panel
Tenting
Tenting process
Terminal
Terminator
Test board
Test coupon
Test point
Thermal reliefs
Thermal spoke pads
Three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D)
Threshold
Through hole component
Through pin
Through via
Time length factor
Tin-lead brightening
Tooting hole
Top side
Total board thickness
Trombone
TSOP, (Thin Small Outline Package)
TSSOP, (Thin Shrink Small Outline Package)
Twist
Two-level printed board
Undercut
Uniform grid
Verification
Vertex
Via
Via barrier
Via grid
Via minimizer
Violations
Virtual pin
VLSI, (Very Large Scale Integration)
Void
VRM, (Voltage Regulator Module)
VSOP, (Very Small Outline Package)
Wire
Wire grid
Wiring polygon
© 2008 ООО «Электроконнект»
-
Контакты
Срочное изготовление печатных плат
Комплектация и монтаж печатных плат
e-mail: order@pselectro.ru
Design by NooLab