Статья называется: "Метод металлизации сквозных отверстий." а про металлизацию собственно одно предложение и то как бы мимоходом: "При изготовлении отдельных слоёв между соответствующими парами слоёв возможно просверлить переходные отверстия и заметаллизировать их." А всё остальное вода.
А если точнее, то статья называется: «Методы изготовления многослойных печатных плат» и рассмотрены методы, используемые на нашем производстве, а именно — метод металлизации сквозных отверстий и его модификации.
Не какими методами металлизируют отверстия, а как изготавливают МПП используя этот метод. Есть метод изготовления МПП послойного наращивания, но у нас он не используется.
"Методы изготовления многослойных печатных плат (МПП) постоянно эволюционируют, при этом наблюдается развитие по спирали: возврат к старому в новом качестве. Так метод послойного наращивания, уступивший в своё время первенство методу металлизации сквозных отверстий, вернулся как способ наращивания слоев с глухими отверстиями. А метод попарного прессования можно увидеть как фрагмент изготовления МПП со скрытыми межслойными переходами. Поэтому описание прежних методов изготовления МПП, это не просто дань уважения истории техники, а возможность возврата к ним в новых комбинациях".
Предлагаю ввести для обсуждения тему "Новые методы изготовления многослойных монтажных систем" в обсуждении хочу узнать мнение специалистов о перспективах проводных плат например описанных в патентах РФ
