https://limemicro.com/app/uploads/2016/02/LMS7002M-PCB-Layout-Recommendations-1.0r6.pdf
корпус непростой, рекомендуют vias on pad с параметрами 0,35мм/0,2мм насколько Я знаю в отечестве такое не жалуют. :-(
тентирование требуется.
или может кто подскажет заводы где такое делают.
Приходит на ум использовать микропереходы (с заполнением и покрытием медью) на 2 слой.
|