Необходима более полная информация о материале Т111. Что за материал на основе керамики (марка материала), т.е. диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь и рекомендуемый частотный диапазон материала. Каким образом плата крепится к алюминиевому основанию, с помощью клея, припоя или ...? Можно ли в керамике делать вырез до основания?
Чем покрывается основание? Материал на алюминиевом основании только основе керамики или может быть какой-то другой, например стеклотекстолит? Можно ли сделать многослойную печатнуюплату на алюминиевом основании? Делаете ли вы переходные отверстия для контакта верхнего слоя с металлическим основанием? Металлическое основание только алюминиевое или может быть из другого материала? Есть ли возможность нанесения иммерсионного золота, а также осаждение золота (SoftGold) от 1 мкм (желательно 3-4 мкм)? Цена материала и сроки изготовления?
Ответ
Т - 111 - алюминий покрытый медью с диэлектрической прослойкой (fiberglass). Производство Китай.
Толщина алюминия - 1,5 мм;
Толщина диэлектрика - 75 мкм;
Толщина меди - 35 мкм;
Размер листа алюминия - 480 х 600 мм.
Вес одного листа - 1,3 кг.
Химический состав алюминиевой подложки, %
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Zn
Al
0,25
0,4
0,1
0,1
2,2-2,8
0,15-0,35
0,1
95,75-96,65
Теплофизические характеристики алюминиевого сплава
IACS - сокращение от «Международного стандарта по отожженной меди», единица измерения проводимости, используемая для сравнения электрических проводников с традиционными медными. Проводимость указывается в процентах от стандартной. 100% IACS соответствует проводимости 58 мегасименсов на метр. Что соответствует 1/58 ом на каждый метр провода поперечным сечением в 1 квадратный миллиметр.
Механические свойства алюминиевого сплава
Сплав;
Модуль упругости, (МН / м2) * 103;
Пластичность (1,6 мм), %;
Твердость, НВ;
Прочность на сдвиг, МН / м2;
Предел прочности, МН / м2;
Прочность на разрыв, МН / м2
5052 H34
69.0
10
68
145
124
255 / 214
Характеристики слоистой структуры Т - 111: алюминий / диэлектрик / медь
