|
24.10.2013 Максим SMD-компонент между слоями; не сквозное фрезерованиеВопрос Здравствуйте. Необходима МПП: толщина 2,3-2.8 мм; Слой с дорожками - один, в центре пирога; переходных отверстий нет, дорожек и компонентов на других слоях нет;
возможно ли размещение SMD-компонента(RFID-метка) внутри платы между слоями? (монтаж Ваш)
возможно ли несквозное фрезерование внутри платы? (требуется оставить бортик 0.8-1 мм)
в перспективе заказ большой. Спасибо.
Ответ 1. Нет, не возможно.
2. Нет, не возможно.
|
