|
13.11.2013 Алексей Маска между контактами компонента с шагом 0.5 ммВопрос Возникло недопонимание.
В разделе технологические возможности изготовления печатных плат и в соответствии с рис.2 из этого раздела
мы имеем параметры для жидкой маски:
расстояние от площадки до маски, 100 мкм
Ширина полоски маски, мкм, 100 мкм
При шаге 0,5 мм у компонента зазор между контактными площадками 0,2 мм.
Если смотреть на технологические возможности изготовления, то разместить маску между этими контактными площадками нельзя (расстояние от одной площадки до маски, 100 мкм + ширина полоски маски, мкм, 100 мкм + расстояние от другой площадки до маски, 100 мкм = 300 мкм)
При этом при многократных заказах у вас плат (с параметром solder mask swell по умолчанию аж 0,191) они все-же приходят с маской между контактами у компонента с таким шагом. Это конечно хорошо, но хотелось бы узнать в чем мы недопонимаем этот технический аспект.
Ответ Почти в тему Вашего вопроса — Форум
|
