А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z
HHAL, Hardware Abstraction Layer - уровень представления (при поведенческом описании на языках описания аппаратуры) HAL, Hardwired Array Logic - масочный кристалл, построенный на основе ПЛИС Hard fence - жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без... HASL, Hot Air Solder Leveling - Процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным... Hatching - штриховка полигонов, позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также... HCPLD (PLD большой емкости) - Термин встречается в литературе и относится и к CPLDs и FPGAs. Heterogeneous component - неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа. Highlight - цветовое выделение элемента платы в САПР. Histogramm - гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при... Hole pull strength - предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву - Минимальная сила,... Hugging - трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.
|