Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатныхплат (МПП). Миниатюризация электроники невозможна без постоянного совершенствования всех ее компонентов и устройств, в том числе, конечно же, и печатныхплат.
Использование микросхем в корпусах BGA повлекло за собой повышение сложности многослойных печатныхплат. Возрастает количество используемых слоёв, возникает необходимость применения скрытых и слепых переходных отверстий.
Наше производство многослойных печатныхплат отличается широкой номенклатурой конструктивов выпускаемых МПП, высокоточным технологическим, контрольным оборудованием, а так же многолетним производственным опытом.
Мы постоянно совершенствуем технологию, используем высококачественные материалы и растворы, что бы выпускать современные, с повышенными требованиями к параметрам многослойные печатныеплаты.
Вы работайте напрямую с производителем, гарантирующим качество и срок поставки печатныхплат, располагающим квалифицированным персоналом и современными технологическими возможностями.
Базовые возможности изготовления многослойных печатныхплат:
Используемые материалы:
FR-4, FR-5, FR4 High Tg, СФ, СТФ;
Толщина фольги внешних слоёв, мкм: 12, 18, 35, 50, 70 и другие, звоните
Позвонив нам по телефону или отправив сообщение по e-mail, Вы можете получить консультацию по любым организационным и техническим вопросам. Не стесняйтесь спросить, особенно если проектируете новую печатнуюплату или применяете более жесткие параметры, чем обычно. Вы также можете приехать к нам в офис и обсудить с нашими высококвалифицированными специалистами ваши заказы и проблемы.
Для самостоятельной оценки стоимости и сроков поставки печатныхплат, воспользуйтесь нашим прайсом или онлайн-калькулятором. Чтобы узнать точную стоимость ваших печатныхплат, вы можете прислать нам по e-mail файлы проекта (с указанием формата и версии САПР) и описание печатнойплаты, заполнив наш бланк заказа и указав количество и желаемый срок. ) ;
Разработка очередных поколений элементной базы (интегральная, затем функциональная микроэлектроника), ужесточение требований к электронным устройствам, потребовали развития техники печатного монтажа и привели к созданию многослойных печатных плат (МПП). Миниатюризация электроники невозможна без постоянного совершенствования всех ее компонентов и устройств, в том числе, конечно же, и печатных плат.
