Параметр 1 | Параметр 2 | Причина несовместимости
|
Покрытие печатной платы хим. оловом | Золочение и никелирование ножевого разъёма | Химически несовместимые технологические процессы. Допустимо использовать хим. золото и гальваническое золото.
|
|
Печатные платы на алюминиевом основании | Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) и оловом (ImSn) | Не применяем из-за особенностей электрохимического процесса.
|
|
Плёночная паяльная маска | Покрытие иммерсионным золотом (ImAu) | Некачественный внешний вид, возможно помутнение маски
|
|
Плёночная паяльная маска | Толщина фольги более 35 мкм | неплотное прилегание плёночной паяльной маски с основанию на границе печатного проводника
|
|
Прототипное изготовление | Скрайбирование | При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков, с разными размерами. Скрайбер же делает рез от края до края заготовки. Как исключение мы можем объединить платы от одного заказчика (комплект) с разной топологией, но одинаковыми размерами печатных плат.
|
|
Прототипное изготовление | Покрытие иммерсионным золотом (ImAu), оловом (ImSn), без покрытия (голая медь) | При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с иммерсионным покрытием или с колой медью достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-«попутчиков», чтобы можно было собрать полноценную заготовку. Прототипные платы делаются только с ПОС-63.
|
|
Прототипное изготовление | Маска не зелёного цвета | При прототипном изготовлении на одной заготовке собираются печатные платы от разных заказчиков. Заказы с цветом маски отличным от зелёного достаточно редки. Возможно долгое ожидание плат-"попутчиков", чтобы можно было собрать полноценную заготовку.
|
|
Толщина печатной платы менее 1.0 мм | Скрайбирование | Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат
|
|
Толщина печатной платы менее 1.0 мм | Электроконтроль | Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат
|
|
Толщина печатной платы 0.1 мм | Маркировка | Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат
|
|
Ножевые разъёмы | Скрайбирование | Скрайбер перерезает линии подводки гальванического покрытия разъёмов
|
|
Ножевые разъёмы | Внутри контура печатной платы | Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается.
|
|
Разъёмы PCI-mini (длина ламели менее 3.0 мм) | Гальваническое покрытие | Невозможность снять фаску и срезать подводящие проводники гальваничеакого покрытия. В качестве альтернативы предлагается покрытие хим. золотом всей платы. Фаска на разъёме не делается.
|
|
Толщина печатной платы менее 1.0 мм | Горячее лужение (HASL) | Недостаточная жёсткость заготовки тонких печатных плат. В качестве альтернативы по-умолчанию мы применяем иммерсионное олово (ImSn) или, по просьбе заказчика, иммерсионное золото (ImAu).
|
|
Материал платы ФАФ | Скрайбирование | Мягкий материал.
|
|
Материал платы ФАФ | Иммерсионное золото | Плохая адгезия золота. В качестве альтернативы предлагаем иммерсионное олово.
|
|
