Ниже приведены выдержки из стандарта IPC-A-610D «Критерии качества электронных сборок», который мы используем при контроле монтажа.
Фотографии демонстрируют ДОПУСТИМЫЕ смещения компонентов и формы галтелей припоя для изделий электронной техники КЛАССА 3 (СПЕЦТЕХНИКА).
Несоответствие данным критериям считается НЕДОПУСТИМЫМ, за исключением случаев, когда сама топология печатнойплаты или особенности комплектации не позволяют достичь желаемого результата.
ДОПУСТИМО
НЕДОПУСТИМО
Минимальная ширина паяного соединения (С) должна быть не менее75% ширины контактной площадки (Р) или 75 %ширины вывода компонента (W). Выбирается меньшее значение
Минимальная ширина паяного соединения (С) менее 75% ширины вывода компонента (W), или 75% ширины вывода компонента (W) (выбирается меньшее значение). Это не отвечает допустимым критериям.
Припой может затекать на верхнюю часть вывода, но при этом не должен касаться корпуса компонента
Припой касается корпуса компонента
Минимальная высота галтели (F) должна быть равна толщине припоя (G) + 25% высоты вывода компонента (H) или толщине припоя (G) + 0,5 мм, выбирается меньшее значение.
Минимальная высота паянного соединения не отвечает заданным критериям, недостаточное количество олова.
Минимальная ширина паянного соединения (С) должна быть не менее 75% ширины вывода компонента (W).
Минимальная ширина паянного соединения (С) менее 75% ширины вывода компонента (W).
У компонентов с высоким расположением выводов (то есть выводы располагаются в верхней половине корпуса, например, корпуса типа QFP, SOL и так далее)припой может достигать (Е), но не касаться корпуса компонента или места герметизации вывода.
У компонентов с высоким расположением выводов припой касается корпуса компонента или места герметизации вывода, что не соответствует допустимым критериям.
Минимальная высота галтели припоя (F) должна быть равна сумме толщины припоя (G) и толщины вывода (Т) со стороны галтели.
Минимальная высота галтели припоя (F) меньше суммы толщины припоя (G) и толщины вывода (Т) со стороны галтели.
Следующие фотографии показывают смещения и изменения, которые не регламентированы стандартом IPC-A-610D и не являются дефектами
ДОПУСТИМО
НЕДОПУСТИМО
Минимальное количество припоя между контактной площадкой и нижней частью вывода компонента (G) в стандартах не оговорено, галтель припоя должна быть видна.
Минимальное количество припоя между контактной площадкой и нижней частью вывода компонента (G) в стандартах не оговорено, галтель припоя должна быть видна
Вывод компонента может частично перекрывать контактную площадку (J), размер перекрытия не лимитируется.
Минимальная длина галтели припоя (D) должна быть равна ширине вывода (W). При длине вывода (L) (измеряемой от торца до середины дуги изгиба вывода) менее (W) минимальная длина галтели припоя (D)должна составлять по меньшей мере, 75% длины вывода (L).
Минимальная ширина паяного соединения (С) должна быть не менее75% ширины контактной площадки (Р) или 75 %ширины вывода компонента (W). Выбирается меньшее значение
Минимальная ширина паяного соединения (С) менее 75% ширины вывода компонента (W), или 75% ширины вывода компонента (W) (выбирается меньшее значение). Это не отвечает допустимым критериям.
Припой может затекать на верхнюю часть вывода, но при этом не должен касаться корпуса компонента
Припой касается корпуса компонента
Минимальная высота галтели (F) должна быть равна толщине припоя (G) + 25% высоты вывода компонента (H) или толщине припоя (G) + 0,5 мм, выбирается меньшее значение.
Минимальная высота паянного соединения не отвечает заданным критериям, недостаточное количество олова.
Минимальная ширина паянного соединения (С) должна быть не менее 75% ширины вывода компонента (W).
Минимальная ширина паянного соединения (С) менее 75% ширины вывода компонента (W).
У компонентов с высоким расположением выводов (то есть выводы располагаются в верхней половине корпуса, например, корпуса типа QFP, SOL и так далее)припой может достигать (Е), но не касаться корпуса компонента или места герметизации вывода.
У компонентов с высоким расположением выводов припой касается корпуса компонента или места герметизации вывода, что не соответствует допустимым критериям.
Минимальная высота галтели припоя (F) должна быть равна сумме толщины припоя (G) и толщины вывода (Т) со стороны галтели.
Минимальная высота галтели припоя (F) меньше суммы толщины припоя (G) и толщины вывода (Т) со стороны галтели.
Минимальное количество припоя между контактной площадкой и нижней частью вывода компонента (G) в стандартах не оговорено, галтель припоя должна быть видна.
Минимальное количество припоя между контактной площадкой и нижней частью вывода компонента (G) в стандартах не оговорено, галтель припоя должна быть видна
Вывод компонента может частично перекрывать контактную площадку (J), размер перекрытия не лимитируется.
Минимальная длина галтели припоя (D) должна быть равна ширине вывода (W). При длине вывода (L) (измеряемой от торца до середины дуги изгиба вывода) менее (W) минимальная длина галтели припоя (D)должна составлять по меньшей мере, 75% длины вывода (L).
